栢林电子封装材料有限公司
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公司名称:
栢林电子封装材料有限公司
经营模式:
生产型
公司地址:
广东省汕尾市梅陇梅北大道23号A栋
主营产品:
金锡焊片Au80Sn20,铟基焊片In52Sn48 银铜焊片Ag72Cu28 锡银铜SAC305等
成立日期:
2012年4月
法人代表:
蔡向平
企业类型:
股份有限公司
营业期限:
人民币50万元/年 - 100万元/年
手 机:
18688076449
拨号
电话:
0660-6782773
拨号
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